Όλα τα Προϊόντα
-
Σύνθετο χαμηλής διαστολής
-
Μαλακό μαγνητικό κράμα
-
Ελαστικό κράμα
-
Θερμικό δίμεταλλο
-
Καλώδιο συγκόλλησης
-
Θερμικό καλώδιο ψεκασμού
-
Κράμα Nichrome
-
Καθαρό νικέλιο
-
Σύνθεση χαλκού νικελίου
-
Καλώδιο θερμοηλεκτρικών ζευγών
-
Κράμα Monel
-
Άλλες χημικές ενώσεις
-
Κράμα Hastelloy
-
Υψηλής θερμοκρασίας κράμα
-
Σύνθεση νιτινολίου
-
Στο Header
-
Άλλοι
-
Άλφρεντ...Λάβαμε τα αγαθά, όλα πήγαν καλά. -
Μαΐου.Η ποιότητα του προϊόντος είναι πολύ καλή, πέρα από τις προσδοκίες μου, η πραγματική χρήση της πλήρως ικανοποιεί τις ανάγκες μου, θα αγοράσουμε ξανά. -
Ματθαίος ***Αγόρασα κράμα χαμηλής διαστολής από την Τζόι, είναι μια πολύ υπεύθυνη κυρία, η ποιότητα των προϊόντων της Χουόνα είναι αρκετά καλή.
0.05mm Diameter Silver-Plated Copper Wire With Anti-Oxidation & Corrosion-Proof For Precision Electronics
| Τόπος καταγωγής | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα | HUONA |
| Πιστοποίηση | ISO9001, RoHS |
| Αριθμό μοντέλου | Καλυμμένο ασήμι καλώδιο χαλκού |
| Ποσότητα παραγγελίας min | 10 κιλά |
| Τιμή | Need to negotiate |
| Συσκευασία λεπτομέρειες | Χαρτοκιβώτιο/ Ξύλινο |
| Χρόνος παράδοσης | 10-25 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής | L/C,T/T,Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς | 100 τόνοι/μήνα |
Επικοινωνήστε μαζί μου για δωρεάν δείγματα και κουπόνια.
Το WhatsApp:0086 18588475571
Βυθός: 0086 18588475571
σκυϊδάκι: sales10@aixton.com
Αν έχετε οποιοδήποτε πρόβλημα, παρέχουμε 24ωρη ηλεκτρονική βοήθεια.
xΛεπτομέρειες
| Όνομα προϊόντος | Καλυμμένο ασήμι καλώδιο χαλκού | Υλικό επένδυσης | Καθαρό ασήμι |
|---|---|---|---|
| Διάμετρος | 0,05 mm (±0,003 mm) | Δυνατότητα πώλησης | 0,5–3,0μm |
| Επιμήκυνση | ≥15% | Αγώγιμο | ≥105% IACS (20°C) |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60°C σε +200°C | MOQ | 10 κιλά |
| Επισημαίνω | Silver-Plated Copper Wire,0.05mm,High-Conductivity |
||
Περιγραφή προϊόντων
Product Description
0.05mm High-Conductivity Silver-Plated Copper Wire
High-performance fine conductor for precision electronic components, featuring a high-purity oxygen-free copper core with uniform silver plating for superior electrical performance.
Product Overview
Silver-plated copper wire (0.05mm diameter) from Huona New Material is a high-performance fine conductor composed of a high-purity oxygen-free copper (OFC) core and a uniform, dense silver plating layer. Manufactured through precision drawing and continuous electroplating processes, this 0.10mm wire delivers excellent electrical conductivity, superior oxidation resistance, and reliable solderability. With a diameter tolerance of ±0.003mm and plating thickness of 0.5-3.0μm, it is widely used in high-frequency signal transmission, miniaturized electronic components, and aerospace wiring applications.
Standard Designations & Core Material Foundation
- Base Material: High-purity oxygen-free copper (OFC, ≥99.99%)
- Plating Material: 99.9% pure silver
- Key Specification: 0.05mm diameter (tolerance ±0.003mm)
- Plating Thickness: 0.5-3.0μm (customizable)
- Compliant Standards: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
- Manufacturer: Huona New Material, certified to ISO 9001 and IATF 16949
Key Core Advantages
High Conductivity & Signal Integrity
- Enhanced Conductivity: Silver's conductivity (63×10⁶ S/m) is higher than copper, reducing signal loss in high-frequency applications. The 0.10mm diameter balances conductivity and flexibility, making it ideal for high-speed data lines.
- Low Contact Resistance: The silver plating ensures stable, low-resistance connections in connectors and switches, even after repeated mating cycles.
Excellent Oxidation & Corrosion Resistance
- Silver Protective Layer: The dense silver coating prevents copper oxidation at high temperatures or in humid environments, maintaining long-term conductivity stability.
- Corrosion Resistance: Resists sulfurization and most chemical corrosion, suitable for harsh environments such as aerospace and industrial control systems.
Good Mechanical Properties & Processability
- Ductility & Flexibility: Elongation ≥15% (annealed) allows bending and winding on small mandrels (≥0.2mm) without breaking, suitable for fine-pitch components.
- Uniform Plating: Advanced electroplating technology ensures a smooth, consistent silver layer with no peeling or blistering, even after drawing and annealing.
Technical Specifications
| Attribute | Value (Typical) |
|---|---|
| Base Material | Oxygen-Free Copper (OFC) |
| Plating Material | Pure Silver |
| Diameter | 0.05mm (±0.003mm) |
| Plating Thickness | 0.5-3.0μm |
| Tensile Strength | 380-500 MPa (Hard Drawn); 220-300 MPa (Annealed) |
| Elongation | ≥15% |
| Conductivity | ≥105% IACS (20°C) |
| Operating Temperature | -60°C to +200°C |
| Surface Finish | Bright silver, smooth, oxide-free |
Product Specifications
| Item | Specification |
|---|---|
| Supply Form | Spools (100m/500m/1000m per spool) |
| Plating Type | Soft silver plating (for soldering) or hard silver plating (for wear resistance) |
| Packaging | Vacuum-sealed bags + anti-static packaging + outer carton |
| Customization | Diameter (0.02-0.5mm); plating thickness; pre-tinning |
Typical Application Scenarios
- Miniaturized Electronics: Fine-pitch connectors, flexible circuits, and bonding wires for smartphones, wearables, and medical devices.
- High-Frequency Communication: RF cables, antenna elements, and microwave components requiring low loss and high conductivity.
- Aerospace & Defense: Lightweight wiring harnesses, sensor leads, and high-frequency signal lines in aircraft and satellite systems.
- Automotive Electronics: Sensor wires and high-speed data lines in ADAS and infotainment systems.
![]()
Συνιστώμενα προϊόντα

